访问： 阿里云复工专属福利首购1元起 英特尔、台积电和 三星 正在为雄心勃勃的扩张项目投入数十亿美元。他们计划在多个地区建厂，为先进的半导体创造一个更有弹性的全球供应链，他们的目光投向了美国、日本和欧盟。富士康和矿业巨头韦丹塔等公司也在考虑印度，但这些雄心壮志在很大程度上依赖于政府的补贴。 根据彭博社的报道，芯片制造商对欧盟作为半导体制造基地的兴趣正在增长。例如，据说GlobalFoundries和意法半导体公司正在谈判在法国的某个地方建立一个工厂。 这两家公司希望利用欧盟拟议的430亿欧元（448亿美元）的欧洲芯片计划基金，该基金将允许各国政府激励该地区的半导体研发和批量制造。虽然尚未就是否建立新的芯片工厂做出最终决定，但获得补贴将大大增加其实现的机会。 如果GlobalFoundries和意法半导体最终敲定在法国建立一个代工厂，它可能不会生产尖端芯片。这两家公司都专注于生产微控制器、传感器、闪存和MEMS设备等专业芯片。早在4月，这两家芯片制造商宣布合作开发下一代FD-SOI技术，面向汽车、工业和5G/6G应用。 同时，英特尔已经获得了68亿欧元（71亿美元）的补贴，将在德国建造一座工厂，生产英特尔20A和英特尔18A等亚3纳米工艺节点的芯片。像Will Electronic SA这样不太知名的芯片制造商也在为Goodram设计的DRAM和NAND产品建设额外的产能。 访问: 京东商城
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