摘要： AMD Zen4架构的锐龙7000系列处理器将改用AM5封装接口，配套芯片组主板也会升级为600系列，包括X670E、X670、B660等型号。X670E将是AMD芯片组第一次同时使用两颗相同的芯片组合而成，规格直接翻番，PCIe通道、USB接口更加丰富。 访问： 阿里云复工专属福利首购1元起 访问购买页面: AMD旗舰店 此前已有不少厂商公布了X670E主板的型号、部分规格，华擎更是放出了“ X670E Taichi ”的正面图、规格细节。 该主板采用了全覆盖装甲设计，处理器插座、内存与PCIe插槽、供电接口、排线插针之外，几乎都隐藏了起来，芯片组部分和边缘设计了RGB灯效，左侧边缘还有一整条的黄铜色装饰(不会真的是铜条吧)。 多达26相SPS Dr.MOS供电电路 ，四条DDR5内存插槽(频率没提)， 一条PCIe 5.0 x16与一条PCIe 5.0 x8扩展插槽 ，八个SATA 6Gbps硬盘接口， 三条M.2 SSD 插槽，分别支持PCIe 5.0 x4、PCIe 4.0 x4、PCIe 4.0 x4/SATA 6Gbps。 声卡集成 Realtek ALC4082 ，7.1声道，ESS SABRE 9218 DAC数模转换，WIMA音频电容。 网卡集成 Intel Killer E3100G 2.5千兆有线、Killer AX1675X Wi-Fi 6E无线 ，还支持蓝牙5.3。 扩展接口方面，提供了一个HDMI、 两个雷电4(兼容支持USB4) 、五个后置USB-A 3.1、三个后置USB-A 3.0(四个插针形式)、一个前置USB-C 3.2。 雷电4比较意外，这可是Intel最新的技术规范，按理说不太可能开放给…
阅读更多（Read More）