昨天的消息也显示，美系设备厂商在大陆晶圆厂的驻场人员已经于10日开始陆续撤离。SK海力士等外资厂商在大陆的晶圆厂也接到了相关美系半导体设备厂商的通知。 不过，据韩联社今天的中午的报道称，韩国存储芯片大厂SK海力士与 三星 电子已经于美国当地时间10月11日获得了美国商务部的许可，两家企业可以在未来1年内无需办理任何额外的手续即可获得美系半导体设备的供应。因此，这两家存储芯片厂商位于中国大陆的晶圆厂的生产都将不会受到禁令的影响。 根据美国此前于当地时间10月7日出台的新禁令，所有位于中国大陆芯片制造厂商，如果要采购16nm或14nm或以下非平面晶体管结构（即FinFET或GAAFET）的逻辑芯片、18nm半间距或更小的DRAM内存芯片、以及128层或以上NAND闪存芯片制造所需的美系半导体设备，都将被“直接拒绝”，而在这个“阈值”以下的设备供应仍需要获得美国的许可。 对于三星、SK海力士、 英特尔 等在中国大陆设有晶圆厂的外资厂商，美国则表示“跨国公司拥有的半导体制造设施将根据具体情况决定”。 据悉，目前三星和SK海力士正在升级其位于中国大陆的晶圆厂，需要进口众多的设备。 资料显示，截止至2020年，SK海力士已累计在中国投资超过200亿美元，在无锡拥有4000多名员工，并于2019年完成第二工厂C2F的建设。随着C2F项目的持续推进，无锡工厂将承担SK海力士DRAM存储半导体生产总量将近一半的份额。 此外，在2020年10月20日，SK海力士还以90亿美元收购了包括英特尔大连NAND闪存工厂在内的英特尔NAND闪存业务。但是，英特尔仍将继续保留其特有的傲腾业务。2021年12月22日，在获得中国政府审批后，SK海力士正式完成了对于英特尔NAND闪存业务的收购。不过目前，英特尔大连厂尚未完全交割。根据约定预计，双方将在 2025年3月份最终交割时，SK 海力士将支付剩余的20亿美元从英特尔收购其余相关资产，包括 NAND 闪存晶圆的生产及设计相关的知识产权、研发人员以及中国大连工厂的员工。 今年5月16日，爱思开海力士·英特尔DMTM半导体（大连）有限公司非易失性存储器项目在大连金普新区举行开工仪式。该项目将建设一座新的晶圆工厂，从事非易失性存储器3D NAND芯片产品的生产。 另外，三星也正在持续推进西安高端3D NAND存储芯片项目的建设。该项目分为三期，一期项目总投资108亿美元，2014年5月竣工投产，月产能13万片；二期项目总投资150亿美元，主要制造闪存芯片。目前，二期第二阶段项目已于2021年年中建成投产。三星西安一期、二期项目存储芯片月产能各13万片。三星西安NAND存储生产基地产能占三星全球NAND Flash整体产能当中的占比高达40%。根据之前的规划，三星还将投资150亿美元建设西安三期项目，主要制造5G芯片和汽车芯片。 正是因为SK海力士和三星的大陆工厂升级所需的设备较多，因此，每个案件的审批程序复杂，需要很长时间，因此，他们在与美国政府沟通后，一次性获得了所需的设备进口综合许可。这也使得此前三星和SK海力士疑虑的，需要根据个案逐案审查，可能造成的程序延迟等不确定性暂时得到了消除。 SK hynix官方表示：“为了在中国大陆继续生产半导体产品，我们与美国进行了圆满的协商，今后将与政府一起与美国商务部密切协商，努力在遵守国际秩序的范围内运营中国大陆工厂。” 另据芯智讯了解，英特尔位于大连的存储工厂（SK海力士收购后尚未完全交割）也获得了美国商务部的许可。一位美系设备厂商内部人员告诉芯智讯：“我们收到通知，英特尔大连厂已经获得了美国商务部的许可，我们已经可以继续向英特尔大连厂提供支持了。” 不过，目前尚不清楚英特尔大连厂所获得的许可是否与SK海力士一样是为期一年的许可。 另外据韩联社报道称，美国对SK海力士的许可措施似乎仅限于对现有工厂的升级，至于一年后是否会继续获得许可尚不得而知。 据悉，美国政府的立场是，主要针对的不是现在进行中的项目，而更多的是针对未来的项目，后续将继续与韩方协商允许进口设备的程度。 一位消息人士表示：“美国并不会无限期地给予许可，而是针对三星和SK海力士在升级中国当地工厂期间，为了避免进行复杂的逐案申请，所以给予了为期1年的许可。” 另一位消息人士表示：“据我了解，此次措施是美国政府对三星和SK的具体项目给予全面许可的。” 报道称，美国政府在准备出口管制措施的过程中就与韩国共享了内容，韩国政府为了不让三星和SK海力士在中国大陆工厂的运营出现问题，因此与美国方面进行了密切协商。韩方要求美方确保韩国企业在大陆正在进行升级的半导体制造项目不要出现问题。在双方的磋商过程中，美国政府也向韩国政府转达了“不会对跨国公司的半导体生产造成干扰”的立场。 从美国的立场来看，如果出口管制要取得效果，自然是需要韩国这个半导体强国的协助，如果韩国企业在美国的制裁当中受到损失，韩国政府与美国政府的合作将会面临巨大压力。 值得注意的是，目前美国正在积极推动与韩国、日本、中国台湾组建由美国领导的“芯片四方联盟”（Chip4）。虽然美国之前表示，该联盟旨在联合这几个在全球半导体产业链当中占据优势地位的地区，解决半导体供应链问题。但是，业界认为，美国组建Chip4的背后的意图是利用这一组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外。此前韩国也一直对此存有疑虑，希望避免针对中国大陆。 那么为了让韩国、日本、中国台湾能够帮助美国更好的实现其围堵中国大陆的战略目标，美国自然会想办法拉拢他们，并且会避免在围堵中国大陆的过程中误伤到相关的海外企业。 所以，美国在出台对华制裁新规之前就已经与韩国政府共享了内容，并第一时间给予了韩国相关企业以豁免。而在美国对华禁令的实施下，中国大陆的存储厂商发展大大受限，三星、SK海力士等存储巨头也将间接受益。
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