德邦科技 近期接受 机构调研 时表示，公司特别专注、重视新产品的研发和前瞻性的研发，一方面与核心客户紧密的结合、合作。在迭代过程中投入具体的研发小组，研发课题予跟进。另外公司内部也会成立团队进行前瞻性的研发，根据行业的走势自发的做一些产品的跟进或者研发，聚焦于集成电路封装材料、智能终端封装材料、 新能源 应用材料 、高端装备 应用材料 四大板块，这是公司主要的研发和新产品的投放的重点。 （文章来源：界面新闻）
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德邦科技 近期接受 机构调研 时表示，公司特别专注、重视新产品的研发和前瞻性的研发，一方面与核心客户紧密的结合、合作。在迭代过程中投入具体的研发小组，研发课题予跟进。另外公司内部也会成立团队进行前瞻性的研发，根据行业的走势自发的做一些产品的跟进或者研发，聚焦于集成电路封装材料、智能终端封装材料、 新能源 应用材料 、高端装备 应用材料 四大板块，这是公司主要的研发和新产品的投放的重点。 （文章来源：界面新闻）
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