美国芯片制造商 英特尔 又有了新动作。该公司最新宣布与瑞典电信设备商 爱立信 将合作定制5G芯片。 周二（7月25日） 英特尔 宣布，将采用其最先进的生产工艺为 爱立信 的基础设备定制5G SoC（system-on-chip）芯片，“为未来的5G基础设施创造高度差异化的领先产品”。 SoC芯片是将集成电路与其他计算机组件结合在一起，从而减小了芯片尺寸和功耗。 英特尔 与 爱立信 的这笔交易将体现出英特尔公司在 半导体 制程上正在取得的最新进展。 英特尔18A工艺 英特尔周二表示， 将在爱立信5G芯片上采用18A节点工艺 ，并结合其他方面的进步。 从目前来看，英特尔在制造更小、更节能的 半导体 方面已经失去了市场领先地位，就 半导体 制程而言，目前三星电子和 台积电 已经实现了2nm工艺。 不过事实上， 英特尔正在酝酿着一个“大招” 。该公司此前宣布，将在2024年下半年开始量产18A工艺，而18A工艺相当于其他代工厂商的1.8nm工艺。 英特尔的18A工艺还引入了两项重要黑科技：PowerVia背面供电和RibbonFET全环绕栅极技术，这使得其在技术水平上将超越 台积电 、三星等公司的2nm工艺，并且进展速度也会领先。 18A工艺是英特尔首席执行官Pat Gelsinger在2021年上任后制定的“4年5个节点”计划的高潮。此外，英特尔还明确，他们正在基于18A工艺开发至少5款处理器产品，并计划于2025年上市。 该公司在周二的声明中补充道，“ 将使英特尔到2025年重新处于半导体工艺的领先地位 ，提升其客户向市场提供的未来产品。” 爱立信是英特尔18A工艺的又一大客户。上周，英特尔就曾宣布了18A的两位第三方客户： 波音 和诺斯罗普·格鲁曼两家 航天航空 公司。 英特尔希望利用该工艺重新获得该市场的领导地位， 并将该业务带到新的制造工厂 ，目前英特尔正在投资数百亿美元在全球各地建设工厂。上月，英特尔与德国达成协议，决定斥资300亿欧元在德建厂；还计划投资46亿美元在波兰建造一个新的半导体封装和测试工厂；并且英特尔在以色列也有建厂计划。 （文章来源：财联社）
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