SK海力士与 台积电 已敲定下一代HBM的合作量产计划。 台积电 将负责基础芯片前端工艺（FEOL）、后续布线工艺（BEOL）等，晶圆测试和HBM堆叠将由SK海力士进行。这意味着传统的前端制程将由 台积电 负责，后续制程将由SK海力士处理。业界预测，SK海力士将通过台积电7nm制程制造HBM4基片。 （文章来源：财联社）
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SK海力士与 台积电 已敲定下一代HBM的合作量产计划。 台积电 将负责基础芯片前端工艺（FEOL）、后续布线工艺（BEOL）等，晶圆测试和HBM堆叠将由SK海力士进行。这意味着传统的前端制程将由 台积电 负责，后续制程将由SK海力士处理。业界预测，SK海力士将通过台积电7nm制程制造HBM4基片。 （文章来源：财联社）
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