文章來源:Qooah.com 榮耀於青海湖舉行輕薄技術溝通會,公佈榮耀輕薄旗艦系列採用的創新工藝——榮耀魯班架[…[…阅读更多(Read More) 文章导航 Samsung FOWPL-HPB 封裝技術,可以為手機 SoC 提供 PC 級散熱 Galaxy Z Fold 6 Slim 真實存在,不過只在一部份國家上市